TheEguzki fotovoltaiko alanbre biribilaren makina berriaetengabeko doitasun-konformazio-ekipamendu integratua da, bereziki estalitako kobrezko alanbre fotovoltaiko biribila ekoizteko bereziki diseinatua HJT, TOPCon, BC bateria 0BB sare nagusiaren teknologiarako. Substratu gisa oxigenorik gabeko kobrezko alanbrea erabiliz, etengabeko prozesu anitzetan oinarrituz, marrazketa, lineako errekostea, gainazalaren arazketa, eztainu estaldura uniformea, lineako detekzioa eta doitasun-harilkatzea etengabeko tentsio-sistema baten pean osatzen dira; Nukleoak serbo loturaren begizta itxiko tentsio-kontrolean oinarritzen da hari biribiltasunaren, hariaren diametroaren tolerantziaren eta eztainu-geruzaren lodieraren egonkortasuna prozesu osoan zehar, modulu fotovoltaikoko zelulak interkonexiorako amaitutako produktuak zuzenean ekoiztuz.
Lan-fluxu osoa eta segmentazio-printzipioa
1. Etengabeko tentsioa askatzeko unitatea
Kobrezko alanbrearen ama bobina leunki jartzen da, eta tentsio-hastaka eta serbo-motorrek denbora errealean doitzen dute ipintze-abiadura hariaren astindua eta luzatze-deformazioa ezabatzeko, hurrengo prozesuan sartzen den alanbrea ondo ibiltzen dela ziurtatuz eta lodieraren gorabeherak saihestuz.
2. Doitasunezko alanbreen trefilaketa konformatzea (hauteskako alanbreen trefilketa modulua)
Kobrezko alanbre lodia etengabe pasatzen da etapa anitzeko diamantea marrazteko trokel batetik eta pixkanaka-pixkanaka xede-produktuaren diametrora murrizten da hotzeko deformazio plastikoaren bidez; Ekipamendua zirkulazioko lubrifikazio-sistemaz hornituta dago tira-marruskadura murrizteko, gainazal leuna eta hariaren sekzio biribila bermatzeko eta hari-diametroaren mikrometro-mailaren tolerantzia kontrolatzeko.
3. Lineako etengabeko indukzio errekustea (prozesu-unitatea nagusia)
Erresistentzia/indukziozko errekortze prozesua erabiliz, kobre-hariak korronte-begizta bat osatzen du elektrodoen gurpilaren bidez, eta Joule efektua erabiltzen du berehalako berokuntzarako; Beroketa azkarra eta hozte sinkronikoa.
Funtzioa: Marrazketa hotzak eragindako barne-esfortzua kendu, kobre-hariaren luzapena eta malgutasuna hobetu, erresistentzia elektrikoa murriztea, ondorengo osagaien soldadura-deformaziora egokitu eta bateria-zelulen ezkutuko pitzadura saihestea.
Linea osoaren serbo-abiadura sinkronizatu egiten da, haria luzatzea eta meheagoa bihurtzea saihesteko.
4. Gainazalaren garbiketa eta aktibazio tratamendua
Kendu olio-orbanak eta oxido-ezkatak kobre-hariaren gainazalean garbiketa azidoaren, ur garbiaren eta aire beroaren lehorketaren bidez; Murgildu berriro soldadura-fluxua, aktibatu kobre-substratuaren gainazala, ziurtatu eztainu-geruzaren eta kobre-substratuaren arteko lotura estua eta saihestu desoldadura eta galtzea bezalako akatsak.
5. Lata-estaldura termostatikoa (Hot Dip Tin Plating)
Estainu-labeak urtze-tenperatura konstantea mantentzen du eta uniformeki alanbre biribila bertikalki tiratzen du eztainu-soluziotik; Aire-fluxua eztainua puzteko gailu batekin hornituta, eztainuaren gehiegizko materiala airearen presio uniformearen bidez kentzen da, eta zirkunferentzia-geruzaren lodiera zehatz-mehatz kontrolatzen da alanbre osoaren inguruan estaldura uniformea lortzeko.
Soldadura-zerrenda lauak desberdindu: alanbre biribilak 360º-ko lata orekatua behar dute goiko eta beheko xaflatze-geruzen lodiera irregularra saihesteko.
6. Hozte eta sareko detekzioa
Estaldura estali ondoren, aire hoztea erabiltzen da eztainu-geruzaren egitura moldatzeko eta egonkortzeko; Lineako itxuraren monitorizazioarekin konbinatuta, akatsak identifikatu ditzake, hala nola, marradurak, xafla galduak eta eztainu-noduluak, eta modelo batzuek hari-diametroaren denbora errealeko monitorizazioa integratzen dute.
7. Biltegiratze buffer eta doitasun-harriketa
Buffer abiarazte gelditzeko biltegiratze-lerroaren mekanismoaren abiadura-aldea; Geltoki bikoitzeko serbo-harilketa, alanbre-jartzailearen etengabeko elkarren arteko antolamenduarekin, hariaren harilketa txukuna bermatzeko, estutu deformazioa eta alanbre elkarrekiko urratzea saihestuz.